联发科5G基带芯片-helio M70(MT6297)

2019-11-14 11:38:00 简风科技网 飞翔评论

在12月7日举办的广州中国移动全球合作伙伴大会上,台湾省芯片巨头联发科亮相了旗下首颗5G基带芯片——helio M70(型号MT6297),M70是一颗独立的5G多模整合芯片,符合3GPP Release 15 的最新5G标准规范,同时兼容2G 3G 4G。目前helio M70基带芯片已给各手机厂商送样,预计相关手机将在2019年下半年出货。

联发科helio M70(MT6297)

性能方面,helio M70具备5Gbps传输速率,支持5G NR、Sub-6Ghz、HPUE等众多5G网络关键技术,在没有5G网络的情况下,向下兼容现有的4G和3G、2G网络,且支持载波聚合功能。联发科为helio M70提供精简的设计方案,不仅体积小,而且搭配电源管理的优化功耗更节能,价格也比高通同类芯片便宜。

联发科helio P90

这几天全球几大移动芯片厂商都没歇着,高通在夏威夷举办科技峰会,发布骁龙855/骁龙8cx等一系列新移动平台;除了helio M70基带芯片,联发科将在12月13日正式发布helio P90处理器,主要亮点是AI,根据BenchMark软件的跑分,P90的AI性能仅次于骁龙8150和麒麟980,CPU性能介于麒麟970和骁龙845之间,如果能用10nm工艺,可能又是联发科新一代神U了。

联发科helio P90

12月7日,中国首辆5G公交车在成都开通,覆盖成都二环28公里,在时速40Km/h的公交车上,5G网络下载速率高达2.4GB/s,下载超清电影只需1秒。担心资费?运营商业内人士表示,5G网络商用后的流量费非常低,具体流量收费可能会是以10GB来起跳。

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